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유리 섬유 전자 직물의 가격이 계속 상승하는 이유는 무엇입니까?

전자 및 정보 산업 체인에서 CCL(동박적층판)의 핵심 기판인 전자 직물은 PCB 산업의 핵심 업스트림 원자재입니다. 업계의 번영은 신소재, 신에너지, AI 컴퓨팅 하드웨어를 포함한 여러 부문에 직접적인 영향을 미칩니다. 2026년에 들어서면서 전자섬유 및 CCL 시장은 전통적인 순환 패턴을 완전히 깨고 지속적인 가격 상승과 타이트한 공급으로 강력한 상승 추세를 경험하며 업계의 기본 논리를 근본적으로 재구성했습니다.

 

현재의 긴밀한 공급망 상황에서 전자 직물의 부족은 CCL의 부족을 훨씬 초과하여 전체 산업 체인에서 가장 심각한 병목 현상이 되고 있습니다. 2026년 초부터 국내 전자섬유 시장은 공식적으로 공급{2}}수요 불균형에 진입했으며, 월 공급-수요 격차는 800만~900만 미터로 안정적으로 유지되고 있으며, 타이트한 공급 상황은 완화될 기미가 보이지 않습니다.

 

이번 부족 현상의 핵심은 AI 컴퓨팅 파워 산업 체인의 폭발적인 주문 증가다. 대량의 고급-전자 직물 생산 능력이 고급-AI 기판에 의해 압박되어 일반 전자 직물 시장에서 공급이 직접적으로 전환되었습니다. 2025년 하반기에는 1080 사양의 얇은 원단이 이미 공급이 부족해 연쇄반응을 촉발해 상류 및 하류 산업의 얇은 원단의 모든 사양에 걸쳐 부족을 초래해 다운스트림 제조업체의 상품 조달 어려움이 크게 증가했습니다.

 

생산능력 확장이 늦어지면서 공급-수요 불균형이 더욱 증폭되었습니다. 선두 기업들은 일반적으로 예상보다 -신규 생산 능력 확장이 더 느렸습니다. 2026년 7월에 시운전 예정인 China Jushi의 50,000-톤 가마는 요인의 영향을 받았으며 9월과 10월에는 생산 능력의 1/3만 방출할 수 있습니다.{8}} 단기 성장이 매우 제한적입니다. 당초 2026년 말 시운전을 목표로 했던 Jiantao의 Shaoguan 70,000톤 프로젝트는 수입 직기의 도착 지연으로 인해 2027년까지 전체 생산 능력 출시가 지연될 수 있어 연내 시장 격차를 메우기가 어려울 수 있습니다.

 

수요 구조의 근본적인 변화는 또한 업계의 번영을 위한 견고한 지원을 제공했습니다. 현재 동박적층판에 대한 다운스트림 수요는 완전히 재구성되어 신에너지 및 충전 파일 부문의 수요가 40%를 초과하고, 에너지 저장 및 태양광 부문이 15% 이상을 차지하여 핵심 성장 엔진이 되었습니다. 전통적인 가전제품과 가전제품의 수요는 35%에서 25%로 감소하여 수요 구조가 더욱 안정적으로 유지되었습니다. 한편, AI-관련 고급 동박 적층판 및 전자 직물 제품의 비율은 꾸준히 10%까지 증가했으며, 고급 제품으로의 업그레이드는 업계의 장기적인 성장 잠재력을-열었습니다.

 

현재 업계 재고 및 배송 데이터는 현재 부족 상황을 보다 직접적으로 확인합니다. 동박적층판 재고는 총 재고가 약 100만 장으로 월간 생산량의 10% 미만으로 사상 최저 수준으로 떨어졌으며 이는 안전자산 재고가 심각하게 부족함을 나타냅니다.{3}} 다운스트림 제조업체의 재고 주기는 이전 2개월에서 1.5{10}}2개월로 더욱 단축되었으며 원자재 매장량은 일반적으로 낮은 수준입니다. 장기 계약과 사전 재고 구축이 업계 표준이 되면서 제품 배송 시간도 기존 7~10일에서 15~25일로 크게 늘어났습니다.

 

가격도 꾸준히 오르고 있다. 2026년 3월과 4월에는 동박 적층판의 누적 가격 인상폭이 30%에 달했으며, 1.5mm 두께 보드의 시장 가격은 시트당 200-220위안까지 올랐습니다. 양면기판의 원가구조를 살펴보면 동박이 25%, 전자섬유가 28%, 수지가 29%로 안정적인 원가구조를 보이고 있다. 현재 전자섬유 1매당 총이익은 50~60위안에 도달할 수 있으며, 전자섬유 산업의 순이익률은 20~30%에 머물고 있다. 가격 인상 논리는 기업의 이익 측면에 완전히 전달되어 성과 기대를 강력하게 뒷받침합니다.

 

업계의 가장 큰 문제점은 고급 장비의 병목 현상에 있습니다.- 고급-직기 기계는 전 세계적으로 연간 생산 능력이 2,000대에 불과할 정도로 외국 기업에 전적으로 의존하고 있습니다. 국내 기업들은 1,000대 구매를 계획하는 등 생산 확대 의지가 강하지만 실제 납품률은 30%도 채 되지 않아 수주량이 2027년으로 미뤄진 경우가 많다. 2026년 전체 납품 물량은 600대 미만이 될 것으로 예상된다. 장비 부족으로 인해 업계의 단기-생산 능력이 직접적으로 제한됩니다.

제품 이터레이션 측면에서 특수전자섬유의 가치는 지속적으로 상승하고 있다. 현재 업계의 특수전자섬유 월간 생산능력은 300만미터에 달한다. 1세대 패브릭의 단가는 30-40위안/미터입니다. 2세대 패브릭의 단가는-미터당 120-150위안입니다. 열팽창 계수가 낮은 고급 직물의 단가는 200위안/미터에 이른다. 그러나 중국의 고속 소재 대량 생산 진행 상황은 여전히 ​​상위 국제 제조업체에 비해 4~5년 뒤쳐져 있으며, 이는 국내 대체를 위한 광대한 공간을 나타냅니다.

 

지속적인 가격 상승으로 인해 전방산업의 저항이 촉발되었다는 점은 주목할 만합니다. 2026년 3월 이후 여러 차례에 걸쳐 가격이 인상된 후 일부 다운스트림 공장에서는 주문을 거부하고 관망-및-접근 방식을 채택하기 시작했습니다. 산업 구조 측면에서 대만과 일본 기업은 기술 장벽을 활용하여 고급 가격을 유지하는 반면, 안정적인 공급망을 갖춘 통합 기업은 이번 가격 인상 라운드에서 더 큰 경쟁력을 갖습니다.

 

앞으로도 업계 가격 인상의 논리는 여전히 강력하게 뒷받침될 것입니다. 업계 관계자들은 업계가 2026년 5월에 최대 10%의 추가 가격 인상을 볼 수 있으며 전반적인 상승 추세는 2027년까지 이어질 것으로 예상합니다. 전통적으로 업계의 비수기인 다가오는 6월은 가격 인상의 지속성과 수요 탄력성을 검증하는 중요한 시점이 될 것입니다. 지속적인 공급-수요 격차, 생산 능력 확장 지연, 수요 구조 업그레이드 등의 여러 요인을 고려할 때 전자 직물 및 동박 적층판 산업의 높은-성장 주기는 아직 끝나지 않았으며 산업 체인 내 기업의 성과 성장은 매우 확실합니다.

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