E-유리섬유, 저-Dk 섬유유리 및 석영 섬유에 대한 제품 매개변수 및 적용 분야 비교.

I. 구성 및 원료의 비교 및 ​​분석

 

E-유리섬유(일반 전자천용)

- 구성: SiO2 약 52%~56%, 붕소, 알루미늄, 칼슘, 마그네슘 등 다양한 금속 산화물 함유

- 순도: 일반 산업 등급, 상대적으로 불순물이 높음

- 원료: 일반 유리구슬, 납석 등

- 포지셔닝: 범용-기본 유리섬유

 

저-Dk 섬유유리(저유전성 전자 천)

- 구성: SiO2 증가, 붕소/알칼리 금속 함량 감소, 공식 수정

- 순도: 유전체- 관련 불순물의 중간, 목표 감소

- 원재료: 변성 유리 소재, 특수 제조법

- 포지셔닝: 중{1}}~-고급-고속-PCB 전용

 

석영섬유(Q천용)

- 구성: SiO2 99.95%~99.998% 이상, 거의 순수한 이산화규소

- 순도: 초-고순도, 알칼리 금속<10ppm

- 원료: 고순도- 석영사/수정 재료

- 포지셔닝: 고급-초저유전율, 고온{3}}내열성 특수 소재

 

II. 응용 분야 분석

 

- E-유리 섬유: 일반 가전 제품, 가전 제품, 기존 PCB 및 7628/2116/1080 표준 전자 천에 사용됩니다. 비용-효율성을 위한 최고의 선택입니다.

- 저-Dk 유리 섬유: 중간{2}}~-고급{4}}서버, 5G 기지국, 자동차 고속-PCB 및 특정 신호 요구 사항이 있는 시나리오에 사용됩니다.

- 석영 섬유(Q 천): AI 서버(GB200 등), 1.6T/800G 광학 모듈, 6G/밀리미터파, 레이더, 위성 통신, 고급-칩 캐리어 및 항공우주파-투명 재료에 사용됩니다.

 

III. 비용 및 프로세스의 어려움

- E-유리 섬유: 성숙한 공정, 저렴한 비용 및 매우 높은 생산 능력.

- 낮음-Dk 유리 섬유: 공정이 상대적으로 복잡하고 비용이 중간 정도입니다.

- 석영 섬유: 순도가 매우 높은 원료,-2000도 이상의 고온 드로잉, 매우 어렵고 앞의 두 섬유보다 훨씬 비쌉니다.