컴퓨팅 파워의 시대가 도래했습니다. 국내 3대 PCB 제조사 중 누가 승리할 것인가?
전자제품 제조 공급망에서 PCB(인쇄 회로 기판)는 모든 전자 하드웨어에 없어서는 안 될 기반입니다. 수십 년 동안 업계 대부분의 기업은 중저가-~-범용-범용-보드 시장에 주력하여 기본 전기 제품과 일반 디지털 기기의 요구 사항만 충족하는 제품을 생산해 왔습니다. 그들의 기능은 전자 부품을 고정하고 기본 회로를 연결하는 것으로 제한되어 있으며, 단순한 제조 공정, 치열한 업계 경쟁, 지속적인 이윤 압박으로 인해 전통적인 제조 라벨을 벗을 수 없습니다.
그러나 시대의 흐름은 산업 변화를 주도했습니다. 인공 지능 산업의 강력한 성장은 PCB 산업의 고유한 개발 패턴을 완전히 파괴했습니다. 현재 고급 AI 서버, 슈퍼컴퓨팅 센터, 고속{4}}광 모듈, 지능형 차량 컴퓨팅 플랫폼 등 고급-하드웨어 장비가 빠르게 확산되고 있습니다. 고성능-성능 컴퓨팅 칩은 지속적으로 반복되고 업그레이드되어 224Gbps 초-고-속도 신호 전송, 78-레이어 초-고밀도 보드 배선 및 저-손실 고속 전송과 같은 엄격한 기술 요구 사항으로 이어집니다.
기존의 일반 PCB 보드는 높은 손실, 낮은 배선 밀도 및 심각한 신호 간섭으로 인해 기본적으로 고급 칩의 작동 요구 사항에 부적합합니다.- 이 시점부터 PCB는 전자 산업에서 지원 역할을 완전히 중단하고 고급 컴퓨팅 칩과 긴밀하게 통합되었습니다.- 그들은 기본 지원 구성 요소에서 컴퓨팅 하드웨어 시스템의 필수적인 핵심 부분으로 업그레이드했으며 전체 산업은 공식적으로 노동 집약적인 전통 제조에서 기술 집약적인-고정밀 제조로 전환되었습니다-.
시장 가격으로 보면, 기존 AI 서버에 사용되는 기존 PCB의 단가는 약 $200인 반면, CoWoS 고급 패키징 기술을 탑재하고 반도체 업그레이드를 직접적으로 구현한 고급-고속-PCB의 단가는 $600까지 치솟아 제품 가치를 3배로 높이고 업계 수익 마진을 크게 향상시킵니다.
산업 시장 규모의 관점에서 볼 때 고급-고속-PCB 부문은 엄청난 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 업계 기관에서는 고급 -특수 컴퓨팅-PCB의 글로벌 시장 규모가 2027년에 6억 달러를 초과하고 2028년에는 20억 달러 이상으로 치솟아 업계의 성장 공간이 완전히 열리고 지속적인 상승 모멘텀이 보장될 것으로 예측합니다.
PCB 산업이 하이엔드 및 반도체 기술로 전환하는 것을 뒷받침하는 핵심 원동력은 프로세스와 재료 모두의 이중 업그레이드에서 비롯됩니다. 이로 인해 매우 높은 진입 장벽이 생겨 중소 규모의 -로우엔드-생산 능력이 완전히 사라졌습니다.
핵심 프로세스 업그레이드: 현재 고급{0}}컴퓨팅 PCB 생산에는 두 가지 최첨단 프로세스, 즉 고밀도 HDI 상호 연결과 -수정된 mSAP 세미-첨가 프로세스가 필요합니다. 이를 통해 10-미크론 수준의 초미세 라인 제작이 가능해지며 적층 및 임의 레이어 상호 연결 설계를 통해 다중 레벨 블라인드가 용이해집니다. 이 제품은 78-레이어 초고{12}}고밀도-보드의 라우팅 요구 사항을 충족하며 고급 서버 내의 고밀도 구성 요소 레이아웃과 다{15}}레이어 신호 전송에 정확하게 적응합니다. 이러한 첨단 공정은 개발 주기가 길고 대량 생산이 어려워 중소 제조 기업의 경우 대량 생산이 어렵습니다.
고급-재료 업그레이드: 초-고속- 신호 전송 시나리오에서 일반 구리-클래드 적층판은 과도한 신호 손실을 겪으며 쉽게 신호 지연 및 전송 왜곡을 초래합니다. 업계에서는 M9-수준의 초-저-손실 손실이 높은-최종 구리-클래드 적층판을 점차적으로 채택하고 있습니다. 이 보드는 특수 수지 제조법과 고급 기술을 사용하여 제조됩니다.유리섬유 천낮은 유전 상수, 낮은 유전 손실, 높은 온도 저항 및 높은 안정성과 같은 장점을 지닌 복합재입니다. 이는 78-레이어 고밀도-밀도 보드에서 안정적인 224Gbps 고속-신호 전송을 달성하기 위한 핵심 기반입니다. 고급 보드 포뮬러의 개발 및 양산 공정은 진입 장벽이 매우 높아 핵심 업스트림 생산 능력을 확고히 확보하고 있습니다.
PCB 업계의 -고급 변혁의 물결 속에서 국내 선두 기업 3곳은 각각 업스트림 핵심 소재, 미드스트림 고정밀 제조, 자동차{2}}등급 및 AI 듀얼-애플리케이션 트랙에 중점을 두고 산업 체인의 핵심 트랙에 정확하게 자리매김했습니다. 그들은 업계의 발전 이익을 종합적으로 포착하고 국내에서 생산된 고급 PCB를 글로벌 시장으로 돌파하는 데 중추가 되고 있습니다.{5}}
선도적인 업스트림 재료 회사이자 중국 CCL(동박적층판) 산업의 절대적인 선두주자인 ShengYi Technology는 고급 PCB 산업의 원천에서 핵심 자원을 확고히 관리하고 있습니다.- M9-급 초저손실 CCL은 반도체 PCB의 핵심 원자재이자 AI 컴퓨팅 서버의 초-초고속- 신호 전송을 위한 핵심 기반입니다. ShengYi Technology는 수년간 고급 CCL 분야에 깊이 관여해 왔으며 엄청난 기술 R&D 보유량을 보유하고 있습니다. 또한 고급-수지 배합 및 고급-유리섬유 복합 성형의 핵심 기술을 습득한 국내 몇 안 되는 기업 중 하나입니다. 반도체화를 향한 PCB의 물결 속에서 ShengYi Technology는 산업 체인의 업스트림에 확고하게 자리 잡고 있으며, 업계 전반에 걸쳐 고급 보드 생산을 위한 핵심 원자재를 제공하고 산업 재료 업그레이드의 이점을 충분히 누리고 있습니다.
중급 고급{0}}제조 부문에서 Shanghai Electric Group Co., Ltd.(沪电股份)는 중국 고속-고급-PCB 산업에서 확고한 선두 위치를 차지하고 있습니다. 주요 제품은 AI 서버용 고속-다층, 고주파-, 고속-보드와 고속 스위치이며, 글로벌 선두 컴퓨팅 전원 공급망에 긴밀하게 통합되어 있습니다. NVIDIA의 GB200 DGX 시리즈 플래그십 AI 서버와 해외 클라우드 공급업체의 고급 컴퓨팅 장비용 코어 고속 PCB는 모두 Shanghai Electric Group의 제품을 대량으로 활용합니다. 이 회사는 이미 고급 HDI 및 mSAP용-최상위 생산 프로세스 세트를 완전히 숙달했으며,{17}}10-미크론-레벨 미세 회로 기판을 대량 생산할 수 있으며 고급 칩의 패키징 요구 사항에 완벽하게 부합합니다.- Shanghai Electric Group은 업스트림 고급-구리-클래드 적층 원자재를 활용하여 반도체 표준을 충족하는 고급 PCB 제품을 신속하게 대량 생산-할 수 있으며 NVIDIA 및 해외 클라우드 컴퓨팅 거대 기업과 같은 글로벌 최고의 클라이언트와 긴밀하게 결속되어 고급 컴퓨팅 성능 PCB의 핵심 글로벌 공급업체로서의 입지를 확보합니다.
듀얼- 트랙 전략의 선두주자인 World Circuit Technology Co., Ltd.(世运电子)는 견고한 자동차-등급 PCB 제조 역량으로 강력한 돌파구를 마련하는 동시에 AI 컴퓨팅 파워의 골든 트랙에 빠르게 진입했습니다. 이 회사는 Tesla의 핵심 전략 PCB 공급업체로서 Tesla의 지능형 차량용 하드웨어, Dojo 슈퍼컴퓨터, 휴머노이드 로봇 및 기타 핵심 제품을 심층적으로 공급하고 있으며 Tesla{6}} 관련 주문이 사업의 약 40%를 차지합니다. 자동차-등급 PCB에는 제품 안정성, 고온 저항 및 간섭 방지에 대한 엄격한 요구사항이 있습니다.- 자동차 등급 시장에-장기적으로 집중함으로써 기업은 매우 강력한 정밀 제조 및 품질 관리 역량을 축적할 수 있었습니다. 현재 Worldway Circuits는 NVIDIA 및 AMD의 주류 AI 서버 공급망에 성공적으로 진입하여 28-레이어 AI 서버 고주파수 보드 및 칩-임베디드 PCB의 대량 생산 기술을 마스터했습니다. 고성장-하는 신에너지 자동차 부문에 뿌리를 두고 있으면서도 AI 컴퓨팅 파워 산업의 폭발적인 성장이 제시하는 기회도 포착하고 있습니다. 이러한 이중 트랙 접근 방식은 강력한 성장 모멘텀을 촉진합니다.
PCB 산업의 발전 환경은 세 가지 핵심 경쟁 우위와 분리될 수 없습니다. 첫째, 상당한 기술적 장벽이 있다. 반도체- 기반의 고급- PCB에는 재료 연구 및 개발, 정밀 제조, 고급{4}}대량 생산을 포함한 여러 장애물이 있습니다. 이들 3사는 다년간의 기술 축적을 통해 이미 핵심 기술 배치를 완성해 중소 제조사와의 격차를 더욱 벌리고 있다. 둘째, 고품질의-글로벌 핵심 고객 리소스가 있습니다. 이들 회사는 NVIDIA, Tesla, 글로벌 클라우드 제공업체 등 업계 리더들과 파트너십을 맺어 풍부하고 안정적인 주문과 수익 성장을 위한 강력한 지원을 보장하고 있습니다. 마지막으로 정확한 업계 포지셔닝이 있습니다. 각 회사는 업스트림 원자재, 미드스트림 고급- 제조 및 다운스트림 이중 애플리케이션 시나리오를 포괄하는 특정 영역에 중점을 두고 국내 고급 PCB의 핵심 산업 체인을 완전히 연결합니다.-
앞으로 AI 컴퓨팅 인프라에 대한 지속적인 투자, 글로벌 고급 칩의 지속적인 반복,{0}}지능형 차량의 컴퓨팅 성능 업그레이드로 인해 PCB 산업의 고급 및 반도체- 기반 발전은 되돌릴 수 없는 장기적인 추세가 됩니다.- 저가-보드 시장은 점진적으로 축소되고 있는 반면 고급-고속-저손실-고밀도 PCB 제품에 대한 수요는 계속해서 폭발적으로 증가하고 있으며 업계 이익은 계속해서 업스트림 리더에게 집중될 것입니다.
